Metalizētās keramikas tehnoloģijas principi un procesa gaita

Kā tipisks neorganisks nemetālisks materiāls, keramikas materiāliem ir izcilas priekšrocības, piemēram, nelieli dielektriskie zudumi, augsta siltumvadītspēja, zems termiskās izplešanās koeficients, augsta elektriskā izolācija un augsta darba temperatūra. Tomēr pati keramika nav vadoša, un to nevar tieši izmantot elektroniskajās shēmās un citos scenārijos. Lai kompensētu šo trūkumu, tika ieviesta keramikas metalizācijas tehnoloģija. Šī tehnoloģija veido metāla pārklājumu uz keramikas virsmas, lai keramikai būtu metāla vadītspēja un keramikas augsta izturība un augsta temperatūras izturība. To plaši izmanto elektronikā, aviācijā, militārajā rūpniecībā un citās jomās.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Keramikas metalizācijas pamatprincips ir izmantot ķīmiskas reakcijas vai fizikālu tvaiku nogulsnēšanos, lai uz keramikas virsmas izveidotu vienmērīgu un spēcīgu metāla pārklājumu. Konkrēti mehānismi ir iedalīti divās kategorijās: Ķīmiskās reakcijas metode: izmantojiet ķīmiskās reducēšanas vai reducēšanas -oksidācijas procesu, lai uz keramikas virsmas iegūtu vara, niķeļa un citus metālu savienojumus un pēc tam tos pārveidotu metāla pārklājumos, izmantojot termisko apstrādi vai reducēšanas reakciju. Šī metode ir piemērota keramikas un metālu ciešas kombinācijas scenārijiem (keramika pret metālu). Fizikālā tvaiku pārklāšanas metode: izmantojiet augstas -temperatūras plazmu, lai iztvaicētu metāla atomus, un pēc tam uzklājiet tos uz keramikas virsmas, veidojot metāla slāni. Šai metodei ir ātrs uzklāšanas ātrums un vienmērīgs biezums, taču tai ir augstas iekārtas un tehniskās prasības.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Tipiska keramikas metalizācijas procesa plūsma ietver šādas darbības: Tīrīšana: izmantojiet organiskos šķīdinātājus vai sārmainus tīrīšanas līdzekļus, lai no keramikas virsmas noņemtu netīrumus un taukus, lai nodrošinātu Metallization Ceramic adhēzijas kvalitāti. Iepriekšēja apstrāde: apstrādājiet notīrīto keramikas virsmu, izmantojot ķīmiskas vai fizikālas metodes (piemēram, oksidēšanu, vara pārklājumu vai anodēšanu), lai palielinātu saķeres spēku starp metāla pārklājumu un pamatni. Metalizēts pārklājums: izmantojot tādas metodes kā galvanizācija, ķīmiskā reducēšana vai fiziska tvaiku pārklāšana, lai pārklātu metāla slāni uz keramikas virsmas. Šī saite ir galvenais solis augstas-tīrības alumīnija oksīda precizitātes un uzlabotas keramikas metalizācijas detaļu realizācijā.

 

Termiskā apstrāde: ar metālu{0}}pārklātu keramiku tiek termiski-apstrādāta noteiktā temperatūrā, lai veicinātu spēcīgas saites veidošanos starp metāla slāni un keramikas matricu. Temperatūra un laiks tiek noteikti, pamatojoties uz metāla un keramikas materiālu veidiem. Apdares apstrāde: gatavo izstrādājumu tīrīšana, testēšana un iepakošana, lai nodrošinātu, ka precīzi metalizēti alumīnija oksīda keramikas komponenti atbilst precīzas apstrādes prasībām, piemēram, precīzi metalizēto alumīnija oksīda keramikas komponentu izmēra un veiktspējas standartiem.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Elektronikas nozare: Keramikas līdz metālam izmanto tādos komponentos kā kondensatori, rezistori, tranzistori un pusvadītāju ierīces, kas var ievērojami uzlabot vadītspēju un izturību pret koroziju. Parasta keramikas metalizācija elektriskajām detaļām. Precīzi metalizētiem alumīnija oksīda keramikas komponentiem ir bijusi svarīga loma augstas -uzticamības shēmās. Aviācija: izmanto galveno komponentu, piemēram, dzinēja lāpstiņu, vārstu un gultņu, ražošanai, lai uzlabotu mehānisko izturību un karstumizturību.

 

 

Mūsu uzņēmums specializējas pētniecībā un attīstībā un precizitātes ražošanāMetalizēta keramika. Mēs varam nodrošināt klientiem vienas -pieturas risinājumus, sākot no keramikas precīzas apstrādes līdz metalizētai blīvēšanai. Laipni lūdzam sazināties ar mums, lai saņemtu tehnisko atbalstu un produktu risinājumus.