Metalizētas plēves kondensatora kopnes josla

Materiālu standarts

GB: T2 varš ar min. 99,9%
DIN: E-Cu58 (numurs: 2.0065)
LV: Cu-ETP (numurs: CW004A)
ISO: Cu-ETP
UNS: C11000
JIS: C1100
BS: C101
Citus materiālus var arī pielāgot

Pretestība

0.00001Ω

Vara stiepes izturība

≥500N

Vara biezums

1/2/3/5/10 mm, atkarīgs no kopnes sliedes struktūras

Virsmas apšuvums

Niķelēts, alvas vai sudraba pārklājums utt
Pārklājuma biezums: parasti no 3 um līdz 12 um

Sāls izsmidzināšanas pārbaude

Neitrālā vidē niķelis var izturēt 24 stundas. Sudrabs zemāks, alva zemākā

Liekšanas pārbaude

Salieciet 10 000 reižu 15 radiānu leņķī bez lūzuma vai lūzuma.

Temperatūras paaugstināšanās pārbaude

Atkarīgs no kopnes šķērsgriezuma laukuma

Darba temperatūrare

-45 līdz +150ºC

Mehāniskās īpašības

■Stingras saliekamās konstrukcijas ar pielāgotām formām un formām.

■ Efektīva skapja telpas un PCB virsmas izmantošana.

■Izmantojiet mazāk vietas nekā siksnas.

■ Integrēt komponentus, kas saistīti ar elektroenerģijas sadali.

■ Ātra, bez kļūdām un izmaksu ziņā efektīva uzstādīšana.

■ Ērta un ātra apkope.

■Pilnībā izolēts.

■Moduļu.

Elektriskais īpašumss

■ Augstspriegums - līdz 4kV

■ Vairāki spriegumi

■ Jaudas sadale bez piesārņojuma: liela kapacitāte, zema induktivitāte

■Augstsprieguma sadalījums, zems sprieguma kritums

■ Tiek atbalstīta daļējas izlādes pārbaude

1

Apstrādes tehnoloģijas un iekārtas

1.Zīmogošana;

2.Apstrāde;

3.Kniedēšana;

4.Metināšana;

5.Lāzergriešana;

6.CNC caurumošana;

7.Liekšana;

8. Galvanizācijas, uc iekārtas.

2

Dažādi metināšanas procesi

1.Augstas temperatūras tuneļa lodēšana (alvas metināšana);

2. pretestība alvas/sudraba cietlodēšanai;

3.Lāzermetināšana;

4.Argona loka metināšana;

5. Tig metināšana utt.

3

Dažādas virsmas apstrādes metodes

1.Alvots;

2. Niķelēts;

3.Apsudrabots;

4.Ar vara pārklājumu;

5. Ultraskaņas tīrīšana un pasivēšana utt.

4

ProfessionalIn

Jaunas enerģijas kondensatoru kopņu un drošinātāju štancēšanas un metināšanas risinājumi ar vara/misiņa/alumīnija/tērauda materiāliem.